Dans cette vidéo, Stefano Morlacchi présente les deux nouveautés de Simcenter Flotherm XT : le Simcenter Flotherm Package Creator, un module logiciel pour la création rapide de modèles thermiques de boîtiers électroniques. Avec ces modèles, qui peuvent être réalisés en quelques minutes, il est possible de prédire des phénomènes tels que les températures de jonction, qui constituent l’un des principaux facteurs de fiabilité des composants. La deuxième nouveauté est le Material Mapping, une méthode qui permet une modélisation flexible, précise et efficace au niveau de la carte. En ajustant le niveau de résolution le mieux adapté aux besoins spécifiques, cela permet d’évaluer l’impact de facteurs auparavant négligés, tels que les variations de cuivre sur la carte.

Outil principal

• Simcenter Flotherm XT

Vidéos similaires

Analyse thermique détaillée d’un appareil électronique : flux de travail ECAD-CFD intégré

• Sélection

• CFD

Chaleur par effet Joule dans le PCB et les appareils électroniques de forte puissance

• CFD

Recent Reviews