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2 novedades de Flotherm XT 2019.3 para simular 2 veces más rápidamente

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Los diseñadores de dispositivos electrónicos necesitan realizar productos fiables -desde un punto de vista térmico- de manera, cada vez, más rápida y precisa. Simcenter Flotherm XT cuenta con dos novedades que responden a dichas exigencias.

La primera novedad consiste en el Simcenter Flotherm Package Creator, un módulo para la creación rápida de modelos térmicos de los componentes electrónicos. Con estos modelos, que se realizan en pocos minutos, se pueden predecir fenómenos como la temperatura de unión, uno de los principales factores que definen la fiabilidad de los componentes.

La segunda novedad se trata del Material Mapping, un método que permite un modelado flexible, preciso y eficiente a nivel de placa. Es posible regular la resolución en base a las propias exigencias para evaluar el impacto de factores -como las variaciones de cobre en una placa- que muchas veces se pasan por alto.

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